导热灌封胶其主要的作用是什么？

　　导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂形成的有机硅导热灌封胶。它可以通过室温固化或加热固化，并且具有温度越高固化越快的特性。

　　导热灌封胶的导热性能优良，导热系数在1.0~3.0 W/m·K之间，可以有效地帮助发热电子元件扩散热量，避免温度过高引发的不良影响。同时，它还能承受260度以下的环境温度，具有良好的耐高温性能。此外，导热灌封胶固化后会形成密封保护层，防止水、灰尘等细小颗粒物的渗入，保障设备在恶劣环境下的稳定运行。

　　导热灌封胶的主要作用是增强设备的散热性能、提供电绝缘以及保护敏感元器件等。具体来看：

　　1、增强散热性:导热灌封胶能够提高设备中热量的传导效率，帮助将内部产生的热量迅速传递到外部冷却系统中去，从而保持设备运行的温度稳定。

　　2、提供电绝缘:良好的电绝缘性能可以防止电流泄露，确保电子元件之间的安全隔离，这对于保障电子设备的正常运行至关重要。

　　3、保护敏感元器件:灌封胶在固化后能形成坚固的保护层，减少外界环境污染如水分、灰尘等对电路的侵害，同时能够抵御应力和震动等物理影响，避免敏感元件受损。

　　此外，由于其优良的密封性，导热灌封胶还可以用于电子元器件的粘接、密封和涂覆保护，防止水分和污染物进入，延长电子元件的使用寿命。