6801缩合型有机硅灌封胶10:1有机硅灌封胶：主要用于电子零件和机构的粘接和密封，易于维修及良好的密封防潮特性。耐高温，最高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。 100%固体无溶剂，低模量，操作时间长，延伸性好。