有机硅灌封胶在操作前的准备

　　有机硅灌封胶是一种以有机硅聚合物为基础材料制成的电子灌封胶，广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等领域，为设备提供可靠防护。其根据成分和固化机理可分为不同类型。按成分分为单组分和双组分，单组分可直接使用，无需混合，操作便捷；双组分需将液体基础胶与催化剂或交联剂混合后使用，适用于对绝缘、密闭、减震、防水要求较高的场景。按固化机理分为缩合型和加成型，加成型有机硅灌封胶固化时不产生副产物，可深层硫化，收缩率小，且能室温固化或加热快速固化，在电子灌封领域应用广泛。

　　有机硅灌封胶在操作前的准备：

　　1、确认材料型号：

　　核对产品说明书，确认所用有机硅灌封胶是否适用于当前应用场景（如耐温等级、硬度、阻燃要求等）。

　　2、检查材料状态：

　　检查A、B组分是否在有效期内。

　　观察是否有沉淀、结块或变色现象。如有，需按说明进行搅拌或处理。

　　3、环境准备：

　　温度：建议在15–30°C环境下操作，避免低温导致粘度升高或固化缓慢。

　　湿度：多数缩合型有机硅需一定湿度（40–70%RH）才能良好固化；加成型可湿固化或脱水固化，根据类型调整。

　　清洁：确保工作区域无尘、无油污、通风良好。

　　4、工具准备：

　　电子秤（精度±1g）、搅拌容器（塑料或玻璃）、搅拌棒、真空脱泡机（可选）、注胶设备（手动/自动点胶机）、防护手套、口罩。

　　5、待灌封件准备：

　　电子板或元器件应清洁干燥，无灰尘、油污、焊渣。

　　可使用酒精或清洗剂擦拭，并彻d晾干。

　　必要时对非灌封区域进行遮蔽保护（如使用胶带）。