有机硅灌封胶的基本储存要求

　　有机硅灌封胶是一种以有机硅聚合物为基础材料制成的电子灌封胶，广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等领域，为设备提供可靠防护。其根据成分和固化机理可分为不同类型。按成分分为单组分和双组分，单组分可直接使用，无需混合，操作便捷；双组分需将液体基础胶与催化剂或交联剂混合后使用，适用于对绝缘、密闭、减震、防水要求较高的场景。按固化机理分为缩合型和加成型，加成型有机硅灌封胶固化时不产生副产物，可深层硫化，收缩率小，且能室温固化或加热快速固化，在电子灌封领域应用广泛。

　　有机硅灌封胶的基本储存要求：

　　1、温度控制

　　理想温度：常温（20~25℃）或低温（0~5℃）避光保存，避免高温导致胶体固化或低温冻结。

　　极限温度：

　　单组分（RTV）型：避免＞30℃（加速固化）或＜-10℃（可能结晶）。

　　双组分（加成型/缩合型）：避免＞25℃（防止预聚体反应）或＜0℃（可能分层）。

　　2、密封防潮

　　使用后立即密封容器，防止水汽侵入导致胶体变质或固化（尤其缩合型遇水会加速反应）。

　　建议使用原包装密封，或转移至带螺旋盖的干燥容器中。

　　3、避光储存

　　紫外线可能引发有机硅分子链断裂，导致胶体性能下降（如变脆、黄变）。

　　储存环境应避光，或使用不透明包装材料。

　　4、远离化学污染

　　避免与强酸、强碱、溶剂（如丙酮、甲苯）接触，防止胶体交联或降解。

　　储存区需通风良好，远离热源（如暖气、电机）和火源。