有机硅灌封胶是一种在电子封装和保护领域广泛应用的材料。它具有优异的性能,能够提供电气绝缘、防护密封、热管理、防震减振、绝缘保护和环境密封等功能,保护电子设备的正常运行和可靠性。其主要成分是含有硅键的有机硅聚合物,如聚二甲基硅氧烷(PDMS)。在制备过程中,有机硅单体与交联剂和催化剂等添加剂混合后,通过聚合反应形成硅键的交联结构。这种交联结构赋予了有机硅灌封胶优异的柔韧性和弹性。
1、耐高温性能:具有优异的耐高温性能,能够在高温环境下保持稳定的性能,不易流失或硬化,适用于高温工况下的密封和固定。
2、耐化学性能:具有良好的耐化学性能,能够抵抗酸碱、溶剂等化学物质的侵蚀,保持稳定的性能,适用于恶劣环境下的使用。
3、优异的电气绝缘性能:具有优异的电气绝缘性能,能够有效隔离电气元件,防止漏电和短路,确保设备的安全运行。
4、良好的耐候性:具有良好的耐候性,能够抵抗紫外线、氧气等环境因素的影响,不易老化和变质,保持长期稳定的性能。
5、优异的粘接性能:具有优异的粘接性能,能够与多种材料(如金属、塑料、玻璃等)良好地粘结,形成牢固的密封层。
6、良好的柔韧性:具有良好的柔韧性,能够在受到振动或机械应力时保持稳定的性能,不易开裂或变形。
7、易于施工和加工:通常具有流动性较好,易于施工和加工,能够填充和密封各种形状和尺寸的空隙。