1比1灰色高导热灌封胶

1比1灰色高导热灌封胶

一、产品特点及应用： 双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：

 1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、具有更优的防水防潮和抗老化性能；

4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～300℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

二、典型用途： 有机硅灌封胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

三、使用方法： 1 、计量：准确称量A 组分和B 组分（固化剂）。 2 、搅拌：将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。 3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 固化需8 ～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、注意事项： 1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！ 2、注意在称量前，将A 、B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！ 4、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！ 5、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂 6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！

1比1灰色高导热灌封胶导热灌封指对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶，使PCB板的元器件上产生的热量通过导热灌封胶能够迅速扩散到外部的导热基材上（铝或导热陶瓷等），最后直接传递到外界环境中。

导热灌封胶供货时是1种双组分的套装材料，由 A 、B 两部分液体组分组成。固化前具有较好的流动性，室温固化时线性收缩应力极低，固化后具有优异的电气绝缘性能、优良的耐老化和疏水防潮密封性能，具有优良的传热性，对各种基材无腐蚀。目前已经广泛应用于LED灯的导热灌封及其他家用电器的导热绝缘密封。