导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂形成的有机硅导热灌封胶。它可以通过室温固化或加热固化，并且具有温度越高固化越快的特性。其导热性能优良，导热系数在1.0~3.0 W/m·K之间，可以有效地帮助发热电子元件扩散热量，避免温度过高引发的不良影响。同时，它还能承受260度以下的环境温度，具有良好的耐高温性能。此外，导热灌封胶固化后会形成密封保护层，防止水、灰尘等细小颗粒物的渗入，保障设备在恶劣环境下的稳定运行。
一、使用前准备事项
物料检查与回温
储存环境低于5℃时，提前将A、B胶放置室温回温12～24h；低温胶粘度大、填料沉降严重，搅拌易裹入大量气泡，灌封后产生气孔。
检查胶体状态：A剂无硬结块、无严重分层；B剂无发白、结晶、析水，出现异常禁止使用。
长期存放的A组分，开盖先充分搅拌5～10min，让氧化铝、氮化铝导热粉体均匀分散，保证导热性能稳定。
工件预处理
待灌封元器件外壳、壳体内部必须除油、除尘、除水汽；可用无水乙醇擦拭，完q晾干后再灌封。
金属、塑料基材若附着力要求高，可做轻微打磨；缝隙、壳体接缝提前做好封堵，防止灌封胶渗漏。
工件完q干燥，内部不能有冷凝水、潮气，水汽会导致固化后大量气泡、局部发粘。
环境条件控制
施工环境温度建议20～30℃，相对湿度40%～70%；高湿环境会造成B剂固化剂吸潮，制品表面发雾、粘手。
远离酸性、有机锡、硅酮类挥发性物质，这类物质会抑制环氧胶固化，出现长期不干。
二、配比、搅拌操作要点
严格按重量比例配比
不可凭体积粗略调配，电子秤精度保证0.1g；比例偏差会出现固化不完q、发软、耐热及导热性能大幅下降。
搅拌规范
搅拌工具干净无杂质、无其他型号残胶；沿容器底部缓慢搅拌，同时上下翻料，搅拌时间2～4min，直至完q无色差、无条纹。
搅拌速度不宜过快，避免高速卷入气泡；量大可搭配真空脱泡。
严禁混合胶倒回原桶
AB混合后的胶体发生化学反应，倒回A/B原料桶会污染整桶原料，导致整桶失效。
三、脱泡与灌封操作
搅拌完成后优先真空脱泡（-0.08～-0.09MPa，3～8min），消除内部气泡；无真空设备可静置5～15min自然消泡。
灌封时沿壳体侧壁缓慢流入，不要直冲元器件，减少包裹空气；多层灌封需等前一层初步凝胶后再灌下一层。
控制灌封高度，预留热胀冷缩空间；外壳开孔保证排气，避免内部积气形成空洞。
操作时效管控：混合后胶体有可操作时间（30/60/120min），超时粘度急剧上升，流动性变差，无法正常灌封，直接废弃。
四、固化阶段管控
常温固化
环境恒温静置，避免冷风直吹、温差剧烈波动；固化前期不要挪动工件，防止胶体移位、元器件偏移。
加温加速固化（环氧胶常用）
阶梯升温，禁止直接高温烘烤：先室温静置30min，再60℃/80℃分段固化；骤然高温会快速产生大量气泡。
严格遵守产品固化参数，温度过高会导致胶体变脆、内应力大，后期出现开裂、导热失效。
完q固化前禁止浸水、接触化学品、受力震动；未完q固化触碰会留下指纹、表面发粘。
五、安全防护操作事项
全程佩戴一次性手套，避免皮肤长期接触胶体；A剂树脂、B剂固化剂易刺激皮肤，敏感人群易过敏。
若皮肤沾染，立刻用肥皂水反复冲洗；溅入眼睛大量清水冲洗并及时就医。
保持车间通风，避免大量胶体挥发气体积聚；禁止饮食、吸烟。
未固化残胶属于危废，不可直接倾倒下水道，收集后统一合规处理。
六、成品后处理与性能注意
完q固化后才能进行高低温、湿热、老化测试；未固化完q导热系数、绝缘强度不达标。
环氧硬质灌封胶冷热冲击大工况易开裂，选用有机硅软质导热灌封胶；大功率发热器件优先选高导热填料型号。
固化后若出现大面积气孔、局部发软、表面粘手，原因为配比错误、受潮、消泡不足、固化温度异常，无法修复，需重新灌封。
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